新华网福州６月１７日电（记者　项开来）１７日上午，“海峡两岸ＩＣ设计业高峰论坛暨项目对接会”在福州举行，来自台湾ＩＣ（集成电路）界的知名企业家、学者和大陆ＩＣ界的专家、教授等１００多人参加了会议。福建省信息产业厅厅长卢增荣表示，闽台两地在ＩＣ产业方面合作空间巨大，福建将积极推进台湾ＩＣ企业和项目在闽落地，实现两岸的共赢发展。

    会上，台湾晶佳股份有限公司与福州高奇晶圆合作对接项目、台湾芯和科技入驻福建项目等４个项目对接签约。

    卢增荣说，福建将努力搭建两岸ＩＣ设计产业沟通的平台，推动两岸在ＩＣ设计方面的交流合作，推进台湾ＩＣ企业和项目在闽落地。通过引进台湾ＩＣ设计业，特别是引进台湾ＩＣ设计（前端）及封装测试业（后端），既可促进福建软件业发展，又能推动福建集成电路产业、半导体（光电）产业发展；既可以发挥台湾ＩＣ设计业的品牌效应，又可以发挥福建电子信息产业的制造业优势，增强自主创新能力，延长产业链，形成产业群落，共同打造海峡西岸先进制造业基地。

    与福建一水之隔的台湾，上世纪九十年代以来ＩＣ设计业发展迅猛，设计公司逐渐由“小而美”向大型化发展，大陆成为台湾ＩＣ业最大的市场，两岸ＩＣ产业合作前景广阔。（完）